Étamage pur de composants de puce ; Étain pur mat FI-SMD de système acide d'Alkasulfonic
Processus de galvanoplastie de bidon pur mat acide de système d'Alkasulfonic. Particulièrement appliqué à la galvanoplastie des composants de puce. Le processus a la bonne capacité de dispersion et la capacité profonde d'électrodéposition.
Sn 25~60ml/L concentré de FI-SMD
FI-SMD C.S 120~180ml/L
FI-SMD A.S 50~100g/L
FI-SMD A 40~100ml/L
Temp. 18~40℃
Nos produits sont vendus dans le monde entier. Vous pouvez être assuré de l'ensemble du processus de nos produits.
