Processus de plaquage du cuivre à l' acide direct; Substrate d' acier Solution de plaquage du cuivre à l' acide Plaquage du cuivre brillant
Caractéristiques
• Il s'agit d'un revêtement acide de cuivre sans cyanure sur un substrat d'acier et de fer, particulièrement adapté au revêtement continu.
• Il peut s'agir de la couche de base, au lieu d'un nickel semi-éclatant ou d'un nickel de watt ou d'un cuivre alcalin au cyanure.
• L'épaisseur de la couche de placage en cuivre peut atteindre plus de 200 μm.
• Il ne contient pas de cyanure, il est donc facile de traiter les eaux usées et il est peu polluant pour l'environnement.
• L'entretien du bain est simple et la durée de vie est longue.
• Plaquage en cuivre à grande vitesse, efficacité élevée du courant et bonne capacité de plaquage en profondeur, particulièrement adapté au rouleau pour rouler le plaquage en cuivre à haute vitesse à grand courant.
Composition et conditions de fonctionnement du bain
| Conditions de fonctionnement | Autonomie (plaquage des rayonnages) | Maquillage pour le bain | ||
| Pour le traitement du cuivre | Coupe épaisse | de cuivre brillant | ||
| Sulfate de cuivre ((CuSO4·5H2O) | 80 ¢ 250 g/l | 100 g/l | 100 g/l | 200 g/l |
| Acide sulfurique ((H2SO4) | 60 ¢ 100 g/l | 70 g/l | 80 g/l | 60 g/l |
| Le nombre de points d'intervention | 5 25 ml/l | Je ne sais pas. | Je ne sais pas. | 3 ml/l |
| Le nombre d'établissements d'enseignement supérieur | 50 100 ml/l | 50 ml/l | 100 ml/l | Je ne sais pas. |
| Le nombre d'heures de travail | 50 100 ml/l | 50 ml/l | 100 ml/l | Je ne sais pas. |
| Température | 20 °C à 40 °C | 30 °C | 30 °C | 30 °C |
| Densité du courant cathodique | 1 ¢ 10 A/dm2 | 1 à 3 A/dm2 | 3 A/dm2 | 3 à 10 A/dm2 |
| Filtreur | Filtration continue | |||
| Agitation | Mouvement de cathode ou agitation de l'air | |||
| L'anode | Copper au phosphore | |||
| Catode | Ratio de la surface de l'anode et de la cathode en 2:1 | |||
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