Processus de placage de cuivre acide direct FI-ZL001

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May 20, 2021
Catégorie Connexion: Produits chimiques de cuivrage
Récapitulatif: Découvrez le procédé de cuivrage acide direct FI-ZL001, une solution sans cyanure pour le cuivrage brillant sur substrats en acier. Idéal pour le placage en continu, ce procédé offre un placage à grande vitesse, une excellente capacité de placage en profondeur et un traitement facile des eaux usées.
Caractéristiques Du Produit Connexes:
  • Cyanide-free acid copper plating on steel and iron substrates, perfect for continuous plating.
  • Can replace semi-bright nickel, watt nickel, or cyanide alkali copper plating as a base layer.
  • Achieves copper plating layer thickness of over 200μm.
  • Environmentally friendly with easy wastewater treatment and minimal pollution.
  • Simple bath maintenance and long service life.
  • High-speed copper plating with high current efficiency and good deep plating ability.
  • Idéal pour le placage de cuivre à grande vitesse et à courant élevé sur bobines.
  • Operates at 20-40℃ with a cathode current density of 1-10A/dm2.
FAQ:
  • Quels substrats conviennent au procédé de placage direct de cuivre à l'acide FI-ZL001 ?
    Ce procédé est spécialement conçu pour les substrats en acier et en fer, ce qui le rend idéal pour les applications de placage continu.
  • Comment le processus FI-ZL001 se compare-t-il au placage de cuivre au cyanure traditionnel ?
    Le processus FI-ZL001 est sans cyanure, offrant un traitement des eaux usées plus facile, moins de pollution environnementale et peut remplacer le placage de cuivre alcalin au cyanure traditionnel comme couche de base.
  • Quelles sont les conditions opérationnelles du procédé de placage FI-ZL001 ?
    Le processus fonctionne entre 20 et 40 ℃ avec une densité de courant cathodique de 1 à 10 A/dm2, en utilisant du sulfate de cuivre, de l'acide sulfurique et des additifs spécifiques (A, B, C) dans l'appoint du bain.
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