FF-Cu85 procédé de placage du cuivre sans électro
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Mettre en évidence
produits chimiques de zingage acide
,azurant de zingage
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TaperCuivrage
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ArticleAgent auxiliaire chimique
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UtiliserCuivrage au bain chaud
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Lieu d'origineChine
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Nom de marqueFENGFAN
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Numéro de modèleTR-124,TR-125,TR-138
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Quantité de commande minNégociable
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PrixNégociable
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Détails d'emballageEmballage standard d'exportation
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Délai de livraison15-25 jours ouvrables
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Conditions de paiementLC, D/A, D/P, T/T, Western Union,
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Capacité d'approvisionnement200000pcs / jour
FF-Cu85 procédé de placage du cuivre sans électro
FF-Cu85 procédé de placage du cuivre sans électro
Définition
Le procédé FF-Cu85 est un système de dépôt de cuivre électroless à température moyenne et à grande vitesse spécialement conçu pour les applications de métallisation à travers trou.Il dépose un revêtement de cuivre de haute puretéLorsqu'il est utilisé selon la procédure décrite ci-dessous et mesuré à l'aide de panneaux de taux, le FF-Cu85 dépose une épaisseur de revêtement de 1.75 à 2Le bain FF-Cu85 présente une stabilité exceptionnelle et, avec un entretien approprié, fonctionne en continu et de manière fiable pendant de longues périodes.
Veuillez lire la fiche technique complète avant d' utiliser ce produit.
Composants du procédé
FF-Cu85A, FF-Cu85B, FF-Cu85C, FF-Cu85D, FF-Cu85G, 37% de formaldéhyde
Une recette de maquillage de bain fraîche
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Composant |
Pourcentage volumique |
Quantité par litre |
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DI Eau ou eau distillée |
820,3% |
823 mL / L |
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FF-Cu85B |
100,0% |
100 ml / l |
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FF-Cu85A |
40,0% |
40 mL / L |
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FF-Cu85D |
30,0% |
30 mL / L |
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Pour les appareils à combustion |
00,2% |
2 mL / L |
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37% de formaldéhyde * |
00,5% |
5 mL / L |
Nos produits sont vendus dans le monde entier. Vous pouvez être assuré de l'ensemble du processus de nos produits.
