Procédé d'étamage brillant continu Sn-839

Le procédé Sn-839convient aux procédés de placage brillant continu à haute vitesse. Il est conçu pour les bandes, les fils, les connecteurs, les cadres de connexion, etc. Les principales caractéristiques et avantages du procédé sont brièvement décrits ci-dessous.

1, Leplacage estpas facile à produire des trous d'épingle et de la buée, et peut obtenirun placage brillant uniformedans une large gamme de courants.2, Sans plomb et sans cadmium, conforme aux réglementations ROHS et ELV.3,

Très faible

teneur en matières organiques, décoloration minimale après traitement à la vapeur et à la chaleur, excellente soudabilité.4, Rendement en courant élevé, solution de placage stable, facile à contrôler.5, Le placage conserve sa bonne ductilité et sa soudabilité même après stockage.Composition de la solution

Optimal

Sn2+                      

agent d'éclat50.0  g/LSnAnodeAg/LSnAnodeA

g   /LSnAnodeA/LSnAnodeA

agent d'éclat    2 20ml/dmTemp.Anode        AlTemp.Anode        

agent d'éclat    5 ml   /   Temp.Anode                   lTemp.Anode        

18-25  ℃          18-220℃Densité de courant cathodique   20

A/dm2Anode:A/dm2Anode:

                                            :1Tension                                        1-3V2:1Tension                                        1-3V

                                       1-3VMinimum 10 microns par minute à une densité de courant de 20A/dm           Minimum 10 microns par minute à une densité de courant de 20A/dm

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