FF-7702 Processus de plaquage de l'étain à l'acide brillant - Processus stable de dépôt rapide sans formaldéhyde
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Produit chimique pour le placage de l'étain sans formaldéhyde
,Dépôt rapide procédé de placage de l'étain à l'acide clair
,Produit chimique de revêtement électronique par processus stable
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TaperÉtain acide lumineux
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utiliserÉtamage
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ArticleAgent auxiliaire chimique
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fonctionnalitéDépôt rapide, processus stable
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Lieu d'origineChine
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Nom de marqueFENGFAN
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Numéro de modèleFF-7702
FF-7702 Processus de plaquage de l'étain à l'acide brillant - Processus stable de dépôt rapide sans formaldéhyde
FF-7702 procédé de plaquage de l'étain à l'acide brillant
Le procédé FF-7702 de plaquage de l'étain brillant est une solution de plaquage de l'étain sulfate sans formaldéhyde et à faible mousse qui produit une couche d'étain ductile argenté blanc brillant.Ce procédé est adapté à la fois pour les applications de baril et de rack plating.
Caractéristiques et applications
- Les antioxydants à effet spécial prolongent la durée de vie du bain
- procédé de plaquage de l'étain sans formaldéhyde et à faible mousse
- Excellente soudabilité et revêtement uniforme pour les applications électroniques
- Performance stable du revêtement
- Non corrosif pour les isolants, y compris la céramique et le verre au plomb
Conditions de fonctionnement
| Nom de l'article | Portée | Optimale |
|---|---|---|
| Sulfate d'étain | 20 à 40 g/l | 30 g/l |
| Acide sulfurique (H2SO4) | 150 à 170 g/l | 160 g/l |
| Le numéro de série: | 20 à 40 ml/l | 30 ml/l |
| Le titre de séjour est le suivant: | 00,5-3 ml/l | 2 ml/l |
| Température | 5 à 20°C | 15 à 20 °C |
| Densité du courant cathodique (plaquage par rack) | 1.0 à 3.0 A/dm2 | 2.0 A/dm2 |
| Densité du courant cathodique (plaquage du baril) | 0.3-1.0 A/dm2 | 0.5 A/dm2 |
| Densité de courant d'anode | 0.5-2.0 A/dm2 | 1.0 A/dm2 |
| Remuer (balancer les cathodes) | 3-4 m/min | 3-4 m/min |
| Filtreur | Continuité | Continuité |
| Vitesse de placage | - | 1 μm/min (2 A/dm2) |
Préparation de la solution
- Nettoyer le réservoir de placage, la pompe de filtration, l'anode et les sacs d'anode avec 10% (v/v) d'acide sulfurique, puis rincer soigneusement à l'eau
- Ajouter 50% du volume requis d'eau désionisée ou distillée au réservoir,puis ajouter la quantité requise d'acide sulfurique pendant le remuement (prendre les mesures de protection appropriées lors de l'ajout d'acide sulfurique)
- Mettre plusieurs barres d'étain dans la solution, ajouter la quantité requise de sulfate d'étain en remuant et chauffer la solution à une température maximale de 50 °C jusqu'à dissolution complète
- Ajouter de l'eau désionisée ou distillée pour atteindre le volume final
- Après refroidissement de la solution de revêtement à température ambiante, ajouter FF-7702A et B en remuant
- Pour des performances optimales, effectuer une électrolyse à faible courant de 2-3 Ah/L
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