FF-7795 est un nouveau procédé de post-traitement entièrement exempt de phosphates. Il forme un revêtement protecteur fin, transparent et flexible sur la surface de l'étain. Cette couche empêche efficacement la décoloration/le ternissement de la surface métallique dans des conditions d'humidité élevée et de vieillissement à la vapeur. Il est principalement utilisé dans le placage continu bobine à bobine pour le conditionnement des semi-conducteurs et les connecteurs électroniques.
1. Caractéristiques du procédé|
Nom du paramètre |
Unité |
Plage d'exploitation |
Valeur optimale |
|---|---|---|---|
|
FF-7795 |
ml/L |
40 – 100 |
80 |
|
Température |
°C |
20 – 30 |
25 |
|
Temps d'immersion |
s |
20 – 60 |
30 |