FI-9210 Solution de placage par colonne d'indium

 Fje-9210Placage sur colonne d'indium (flux de travail de post-traitement des plaquettes)

La solution de placage sur colonne d'indium FI-9210 est une composition nouvellement formulée spécifiquement conçue pour les processus de placage de tranches de semi-conducteurs. Il convient à la fabrication de bosses soudables par refusion dans les emballages à puce retournée et les applications d'emballage 2,5D/3D.

Le système de placage hautement efficace et stable est conçu pour le dépôt rapide de colonnes d'indium pur ou de grains d'indium de taille uniforme sur une large plage de densités de courant. Ce produit de nouvelle génération offre des performances de placage, une stabilité du bain et une facilité d'utilisation maximales.

Caractéristiques du produit :

- Large plage de densité de courant de fonctionnement

- Placage uniforme non affecté par la géométrie du substrat

- Excellente épaisseur et uniformité des bosses

- Additifs analysables pour un entretien simplifié du bain

Exigences en matière d'équipement :

1. Récipient de placage : construit à partir de PP, PVC, PVDC, polypropylène linéaire ou polyéthylène haute densité.

2. Anodes : les billes d'indium dans les paniers en titane doivent être entièrement chargées pour garantir une corrosion adéquate de l'anode ; les paniers en titane nécessitent des sacs d'anode.

3. Ventilation : recommandée.

4. Éléments chauffants : sélectionnez des éléments chauffants en PTFE, en quartz ou en titane ; équipé de disjoncteurs de coupure de niveau bas et de fuite à la terre recommandés.

5. Filtration : cartouches filtrantes PP de 0,1 à 0,45 μm.

BainProcédure de préparation

1.  Pré-trempageBain

Agent de pré-trempage : Préparer le réservoir avec une solution non diluée à 100 %.

2.  GalvanoplastieBain