Placage chimique sans électrode de palladium sur circuit imprimé PCB
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Placage chimique sans électrode de palladium
,Placage de palladium sans électrode sur PCB
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UtiliserPalladium Chimique
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CaractéristiquesBlanc brillant
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TaperPlacage autocatalytique au palladium
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articleagent chimique auxiliaire
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Lieu d'origineChine
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Nom de marqueFENGFAN
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Numéro de modèleFF-7884
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Quantité de commande minNégociable
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PrixNégociable
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Détails d'emballageEmballage standard d'exportation
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Délai de livraison15-25 jours ouvrables
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Conditions de paiementLC, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
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Capacité d'approvisionnement200000pcs / jour
Placage chimique sans électrode de palladium sur circuit imprimé PCB
Plaquage au palladium chimique; Plaquage au palladium sans électroélectricité sur une carte de circuit imprimé; FF-7884
Description du produit
Couche de palladium homogène, lumineuse et propre. Elle répond aux besoins des cartes de circuits imprimés micro fines. Elle peut fournir une alternative au dorage chimique ou être utilisée comme couche inférieure.Nous pouvons augmenter les performances de liaison de fil en faisant le meilleur usage de la résistance de la liaison de soudure du revêtement de palladium chimique.
Conditions de spécification du procédé
| Les produits de base | 500 ml/l |
| Les produits de la catégorie 1 | 15 ml/l |
| Le montant de l'aide accordée | 10 ml/l |
| Les produits de la catégorie 1 | Utilisation de suppléments |
| Le pH | 7.8 à 8.2 |
| Temps. | 47 à 53°C |
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