FF-7702 Tin Plating Process acide intelligent
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Mettre en évidence
Liquide visqueux jaune clair PSSA
,CAS 28210-41-5 PSSA
,Acide polystyrènesulfonique PSSA
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TaperÉtain acide lumineux
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UtiliserÉtamage
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articleagent chimique auxiliaire
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FonctionnalitéDépôt rapide, processus stable
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Lieu d'origineChine
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Nom de marqueFENGFAN
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Numéro de modèleFF-7702
FF-7702 Tin Plating Process acide intelligent
Procédé de placage à l'étain brillant FF-7702
Le procédé de placage à l'étain brillant FF-7702 ne contient pas de formaldéhyde, est un procédé de placage à l'étain au sulfate à faible moussage, peut produire une couche de placage à l'étain ductile blanc argenté brillant, adapté au procédé de placage en tonneau et sur rack.
1. Caractéristiques et application
Ajouter des antioxydants à effet spécial pour prolonger efficacement la durée de vie du bain ;
Procédé de placage à l'étain sans formaldéhyde et à faible moussage ;
Bonne soudabilité et placage uniforme pour le placage électronique ;
Les performances du revêtement sont stables ;
Ne corrode pas les isolants tels que la céramique et le verre au plomb.
2. Conditions de fonctionnement
| Article | Plage | Optimal |
| Sulfate stanneux | 20～40g/L | 30 |
| Acide sulfurique (H2SO4) | 150～170g/L | 160 |
| FF-7702A | 20～40ml/L | 30 |
| FF-7702B | 0.5～3ml/L | 2 |
| Température | 5～20℃ | 15～20℃ |
| Densité de courant cathodique (placage sur rack) | 1.0～3.0 A/dm2 | 2.0A/dm2 |
| Densité de courant cathodique (placage en tonneau) | 0.3～1.0 A/dm² | 0.5 A/dm² |
| Densité de courant anodique | 0.5～2.0 A/dm² | 1.0 A/dm² |
| Agitation (oscillation cathodique) | 3～4m/min | 3～4m/min |
| Filtration | Continue | Continue |
| Vitesse de placage | 1µm/min (2 A/dm²) |
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