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FF-7702 Bright Acid Tin Plating Process Chemical Auxiliary Agent

FF-7702 Agents auxiliaires chimiques utilisés dans le procédé de placage de l'étain à l'acide brillant

  • Mettre en évidence

    FF 7702 Agents de placage de l'étain

    ,

    Agents de placage de l'étain à l'acide brillant

    ,

    Produits chimiques pour le placage d'étain à l'acide brillant

  • Taper
    Étain acide lumineux
  • Utiliser
    Étamage
  • article
    agent chimique auxiliaire
  • Fonctionnalité
    Dépôt rapide, processus stable
  • Lieu d'origine
    Chine
  • Nom de marque
    FENGFAN
  • Numéro de modèle
    FF-7702

FF-7702 Agents auxiliaires chimiques utilisés dans le procédé de placage de l'étain à l'acide brillant

Procédé de placage à l'étain brillant FF-7702

 

 

Le procédé de placage à l'étain brillant FF-7702 ne contient pas de formaldéhyde, est un procédé de placage à l'étain au sulfate à faible moussage, peut produire une couche de placage à l'étain ductile blanc argenté brillant, adapté au procédé de placage en tonneau et sur rack.

 

1. Caractéristiques et application

Ajouter des antioxydants à effet spécial pour prolonger efficacement la durée de vie du bain ;

Procédé de placage à l'étain sans formaldéhyde et à faible moussage ;

Bonne soudabilité et placage uniforme pour le placage électronique ;

Les performances du revêtement sont stables ;

Ne corrode pas les isolants tels que la céramique et le verre au plomb.

 

2. Conditions de fonctionnement

Article Plage Optimal
Sulfate stanneux 20~40g/L 30
Acide sulfurique (H2SO4) 150~170g/L 160
FF-7702A 20~40ml/L 30
FF-7702B 0.5~3ml/L 2
Température 5~20℃ 15~20℃
Densité de courant cathodique (placage sur rack) 1.0~3.0 A/dm2 2.0A/dm2
Densité de courant cathodique (placage en tonneau) 0.3~1.0 A/dm² 0.5 A/dm²
Densité de courant anodique 0.5~2.0 A/dm² 1.0 A/dm²
Agitation (oscillation cathodique) 3~4m/min 3~4m/min
Filtration Continue Continue
Vitesse de placage   1µm/min (2 A/dm²)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

3. Préparation de la solution

Nettoyer la cuve de placage, la pompe de filtration, l'anode et les sacs d'anode avec de l'acide sulfurique à 10% (v/v), puis rincer abondamment à l'eau ;

Ajouter 50% du volume requis d'eau désionisée ou d'eau distillée dans la cuve et ajouter la quantité requise d'acide sulfurique tout en agitant (les mesures de protection correspondantes doivent être prises lors de l'ajout d'acide sulfurique) ;

Mettre quelques barres d'étain dans la solution, ajouter la quantité requise de sulfate stanneux tout en agitant et agiter la solution à une température ne dépassant pas 50℃ jusqu'à dissolution complète ;

Ajouter de l'eau désionisée ou de l'eau distillée jusqu'au volume final ;

Une fois la solution de placage refroidie à température ambiante, ajouter FF-7702A, B tout en agitant ;

Pour de meilleures performances, une petite électrolyse de courant de 2 à 3 Ah/L est recommandée.