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FFI-22 Bright Acid Copper Plating Additive for Barrel Plating with Bright Deposit and Uniform Fine-Grained Finish

FFI-22 Additif de Cuivrage Acide Brillant pour Cuivrage au Tonneau avec Dépôt Brillant et Finition Uniforme à Grain Fin

  • Mettre en évidence

    Additif de Cuivrage au Cuivre à Dépôt Brillant

    ,

    Cuivrage Acide Brillant Uniforme

    ,

    FFI-22 à Grain Fin

  • Couleur
    liquide bleu
  • Taper
    Additif de placage en cuivre
  • caractéristiques
    Placier en cuivre acide en baril
  • Lieu d'origine
    CHINE
  • Nom de marque
    FENGFAN
  • Numéro de modèle
    FFI-22

FFI-22 Additif de Cuivrage Acide Brillant pour Cuivrage au Tonneau avec Dépôt Brillant et Finition Uniforme à Grain Fin

Procédé de cuivrage acide brillant en tonneau FFI-22


INTRODUCTION
FFI-22 est un procédé de cuivrage acide brillant formulé pour produire un dépôt de cuivre fin, à excellente couverture,
uniforme et brillant. Le procédé présente la meilleure capacité de placage uniforme. Il est destiné au
placage en tonneau.


AVANTAGES
L'excellente capacité de placage uniforme, même le placage à travers les trous ;
Le dépôt présente une brillance et une excellente capacité de placage uniforme ;
Le dépôt n'a pas de contrainte et convient aux tests de cycle thermique ;
Pas besoin de traiter la solution de placage avec du charbon actif pendant longtemps.


COMPOSITION STANDARD DU BAIN



Unité Plage Optimal
CuSO4•5H2O g/L 60 - 100 80
H2SO4 %(v/v) 9 - 12 10
Clˉ mg/L 30 - 80 50
FFI-22 R mL/L 4 - 6 douce
FFI-22 Mu mL/L 3 - 6 douce


FFI-22 R sera consommé en raison de l'anode devenant du phosphore lors de la nouvelle
composition.
FFI-22 R est un appoint.
FFI-22 Mu est une composition.


TempératureP0OTempératureI TempératureCOTempératureD

 

I

ON

ÉlémentPlage

Température0

0Cn

s

douce

douce