FFI-22 Additif de Cuivrage Acide Brillant pour Cuivrage au Tonneau avec Dépôt Brillant et Finition Uniforme à Grain Fin
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Additif de Cuivrage au Cuivre à Dépôt Brillant
,Cuivrage Acide Brillant Uniforme
,FFI-22 à Grain Fin
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Couleurliquide bleu
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TaperAdditif de placage en cuivre
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CaractéristiquesPlacier en cuivre acide en baril
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Lieu d'origineChine
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Nom de marqueFENGFAN
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Numéro de modèleFFI-22
FFI-22 Additif de Cuivrage Acide Brillant pour Cuivrage au Tonneau avec Dépôt Brillant et Finition Uniforme à Grain Fin
Procédé de cuivrage acide brillant en tonneau FFI-22
INTRODUCTION
FFI-22 est un procédé de cuivrage acide brillant formulé pour produire un dépôt de cuivre fin, à excellent pouvoir couvrant,
uniforme et brillant. Le procédé présente la meilleure capacité de placage uniforme. Il est destiné au
placage en tonneau.
AVANTAGES
L'excellente capacité de placage uniforme, même le placage à travers les trous ;
Le dépôt présente de la brillance et une excellente capacité de placage uniforme ;
Le dépôt n'est pas sujet aux contraintes et convient aux tests de cycles thermiques ;
Il n'est pas nécessaire de traiter la solution de placage avec du charbon actif pendant une longue période.
COMPOSITION STANDARD DU BAIN
| Unité | Plage | Optimale | |
| CuSO4•5H2O | g/L | 60 - 100 | 80 |
| H2SO4 | %(v/v) | 9 - 12 | 10 |
| Clˉ | mg/L | 30 - 80 | 50 |
| FFI-22 R | mL/L | 4 - 6 | |
| FFI-22 Mu | mL/L | 3 - 6 |
FFI-22 R sera consommé en raison de l'anode devenant du phosphore lors de la nouvelle
composition.
FFI-22 R est un appoint.
FFI-22 Mu est une composition.
TempératureP0OTempératureI TempératureCOTempératureD
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I |
ON |
ÉlémentPlage |
Température0 |
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0C5 |
Densité de courant |
Densité de courant 4 Densité de courant |
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