Processus de revêtement de cuivre à l' acide direct ; Substrate d' acier solution de revêtement de cuivre à l' acide; Vêtement de cuivre brillant; FI-ZL001
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Mettre en évidence
Solution de revêtement en cuivre acide de substrat d'acier
,Solution de revêtement au cuivre à l'acide brillant
,Substrate d'acier plaqué au cuivre brillant
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TaperAviveur
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CaractéristiquesPlaquage au cuivre acide
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FonctionnalitéPlaquage direct en cuivre
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SubstratAcier et acier inoxydable
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Lieu d'origineChine
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Nom de marqueFENGFAN
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Numéro de modèleLe nombre de points d'intervention
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Quantité de commande minNégociable
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PrixNégociable
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Détails d'emballageEmballage standard d'exportation
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Délai de livraison15-25 jours ouvrables
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Conditions de paiementLC, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
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Capacité d'approvisionnement200000pcs / jour
Processus de revêtement de cuivre à l' acide direct ; Substrate d' acier solution de revêtement de cuivre à l' acide; Vêtement de cuivre brillant; FI-ZL001
Procédé de cuivrage acide direct ; Cuivrage direct au cuivre acide sur substrat en acier ; Cuivrage au cuivre brillant
FI-ZL001
Procédé de cuivrage acide direct
Caractéristiques
• Il s'agit d'un cuivrage au cuivre acide sans cyanure sur substrat en acier et en fer, particulièrement adapté au placage en continu.
• Il peut être la couche de base, au lieu du nickel semi-brillant ou du nickel Watt ou du cuivrage au cuivre alcalin au cyanure.
• L'épaisseur de la couche de cuivrage au cuivre peut atteindre plus de 200μm.
• Il ne contient pas de cyanure, il est donc facile de traiter les eaux usées et a peu de pollution pour l'environnement.
• L'entretien du bain est simple et la durée de vie est longue.
• Cuivrage au cuivre à grande vitesse, rendement en courant élevé et bonne capacité de placage en profondeur, particulièrement adapté au cuivrage au cuivre à grande vitesse et à courant élevé de bobine à bobine.
Conditions de fonctionnement
| Conditions de fonctionnement | Plage (placage sur rack) | Composition du bain |
| Sulfate de cuivre (CuSO4·6H2O) | 100～150g/L | 100g/L |
| Acide sulfurique (H2SO4) | 100～150g/L | 70g/L |
| A | 5～25ml/L | 25ml/L |
| B | 50~100ml/L | 50ml/L |
| C | 50 ~100ml/L | 50ml/L |
| Température | 20~40℃ | 30℃ |
| Densité de courant cathodique | 1~10A/dm2 | 3A/dm2 |
| Filtration | Filtration continue | |
| Agitation | Balayage cathodique ou agitation à l'air | |
| Anode | Cuivre phosphoreux | |
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