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Cyanide-Free Chemical Silver Process for Electroless Silver Plating with pH <1.5 and Temp. 45~50℃ and Cu2+ <3000 ppm

Procédé chimique sans cyanure pour l'argenture autocatalytique avec pH <1,5 et Temp. 45~50℃ et Cu2+ <3000 ppm

  • Mettre en évidence

    Procédé chimique d'argenture

    ,

    pH < 1

    ,

    5

  • Utiliser
    Argent chimique
  • Taper
    Plaquage à l'argent sans électro
  • caractéristiques
    Ne contenant pas de cyanure
  • Article
    Agent auxiliaire chimique
  • Lieu d'origine
    CHINE
  • Nom de marque
    FENGFAN
  • Numéro de modèle
    FF-7373
  • Quantité de commande min
    Négociable
  • Prix
    Négociable
  • Détails d'emballage
    Emballage d&#39;exportation standard
  • Délai de livraison
    15-25 jours de travail
  • Conditions de paiement
    L / C, D / A, D / P, T / T, Western Union, Moneygram
  • Capacité d'approvisionnement
    200000pcs / jour

Procédé chimique sans cyanure pour l'argenture autocatalytique avec pH <1,5 et Temp. 45~50℃ et Cu2+ <3000 ppm

Processus chimique de l'argent (sans cyanure) FF-7373
Description du produit
FF-7373 Chemical Silver Process est un substitut idéal sans cyanure pour le placage traditionnel d'argent.fonctionnement simple, et un contrôle facile du processus.
Principales caractéristiques
  • Solution de placage à l'argent sans cyanure
  • Produit des couches d'argent uniformes et denses
  • Performance du fluide de rainure stable
  • Processus simple avec contrôle d'exploitation facile
Conditions de spécification du procédé
Paramètre Spécification
Le numéro de série: 250 à 350 ml/l
FF-7373B 40 à 60 ml/l
Les produits de l'annexe II sont soumis à des conditions de conformité. 20 à 35 ml/l
Le pH > 15
Temps. 45 à 50 °C
Cu2+ 3 000 ppm
Le temps 2 à 20 min
Épaisseur 0.2 à 1.5 μm