Cyanide-Free Chemical Silver Process for Electroless Silver Plating with pH <1.5 and Temp. 45~50℃ and Cu2+ <3000 ppm
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pH <1.5 Chemical Silver Process
,Temp. 45~50℃ Electroless Silver Plating
,Cu2+ <3000 ppm Cyanide-Free Silver Plating
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UtiliserArgent chimique
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TaperPlaquage à l'argent sans électro
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caractéristiquesNe contenant pas de cyanure
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ArticleAgent auxiliaire chimique
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Lieu d'origineCHINE
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Nom de marqueFENGFAN
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Numéro de modèleFF-7373
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Quantité de commande minNégociable
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PrixNégociable
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Détails d'emballageEmballage d'exportation standard
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Délai de livraison15-25 jours de travail
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Conditions de paiementL / C, D / A, D / P, T / T, Western Union, Moneygram
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Capacité d'approvisionnement200000pcs / jour
Cyanide-Free Chemical Silver Process for Electroless Silver Plating with pH <1.5 and Temp. 45~50℃ and Cu2+ <3000 ppm
Chemical Silver Process (Cyanide-Free) FF-7373
Product Description
FF-7373 Chemical Silver Process is an ideal cyanide-free substitute for traditional silver plating. The process delivers a uniform, dense silver layer with excellent groove fluid stability, simple operation, and easy process control.
Key Features
- Cyanide-free silver plating solution
- Produces uniform, dense silver layers
- Stable groove fluid performance
- Simple process with easy operation control
Process Specification Conditions
| Parameter | Specification |
|---|---|
| FF-7373A | 250~350ml/L |
| FF-7373B | 40~60ml/L |
| FF-7373Ag | 20~35ml/L |
| pH | <1.5 |
| Temp. | 45~50℃ |
| Cu2+ | <3000 ppm |
| Time | 2~20 min |
| Thickness | 0.2~1.5 um |
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