logo
Wuhan Fengfan International Trade Co.,Ltd. 86-27-85615818 info@fengfan.net
FI-7710 High-Speed Bright Tin Plating Additive for Electronic Components with Excellent Solderability and Bright Deposits

FI-7710 Additif de placage à l'étain brillant à haute vitesse pour composants électroniques avec une excellente soudabilité et des dépôts brillants

Produits - Produits chimiques électroniques d'électrodéposition
  • Mettre en évidence

    Étain Brillant pour Plaquage à Grande Vitesse

    ,

    Dépôts Brillants de Plaquage d'Étain

    ,

    Excellente Soudabilité pour le Plaquage Électronique

  • Taper
    Placage d'étain brillant
  • Utiliser
    Étamage
  • Article
    Agent auxiliaire chimique
  • Fonctionnalité
    placage à grande vitesse
  • Lieu d'origine
    Chine
  • Nom de marque
    FENGFAN
  • Numéro de modèle
    FF-7710
  • Quantité de commande min
    Négociable
  • Prix
    Négociable
  • Détails d'emballage
    Emballage d'exportation standard
  • Délai de livraison
    15-25 JOURS OUVRABLES
  • Conditions de paiement
    LC, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
  • Capacité d'approvisionnement
    200000pcs / jour

FI-7710 Additif de placage à l'étain brillant à haute vitesse pour composants électroniques avec une excellente soudabilité et des dépôts brillants

  • FI-7710 High-Speed Bright Tin Plating Additive for Electronic Components with Excellent Solderability and Bright Deposits
Obtenir le prix Contactez
FI-7710 Placage d'étain brillant à haute vitesse
Description du produit
Le FI-7710 est conçu pour le placage d'étain brillant à haute vitesse ou en continu de composants électroniques, de matériaux en bande et de substrats similaires. Cet additif fournit des dépôts à faible teneur en matières organiques, une excellente brillance et une soudabilité supérieure sur une large gamme de températures de bain. La morphologie de surface des dépôts produits par le procédé FI-7710 est uniformément stable.
Caractéristiques et applications
  • Incorpore des antioxydants spécialisés pour prolonger considérablement la durée de vie du bain ; procédé de placage d'étain sans formaldéhyde et à faible moussage
  • Excellente soudabilité et brillance uniforme, adaptées au placage électronique à haute vitesse ou en continu
  • Propriétés de revêtement stables ; ne corrode pas les isolants tels que la céramique ou le verre au plomb
Préparation du procédé - Ouverture du bain
Composant Quantité
Sel stanneux d'acide méthanesulfonique 167 ml/L
Acide méthanesulfonique (70%) 200 ml/L
FI-7710M 100 ml/L
Veuillez lire attentivement la fiche technique avant d'utiliser ce produit.
Étiquettes:

Galvanoplastie de zinc de bidon d'agent

Étamage électrolytique de FI-HBS

Électrodéposition d'avance de bidon de FI-GMS

Produits connexes

Nos produits sont vendus dans le monde entier. Vous pouvez être assuré de l'ensemble du processus de nos produits.

Obtenez un devis