La solution de placage de colonnes d'indium FI-9210 est une composition nouvellement formulée, spécialement conçue pour les procédés de placage de plaquettes de semi-conducteurs. Elle convient à la fabrication de bosses soudables par refusion dans les applications d'emballage flip-chip et d'emballage 2.5D/3D.
Ce système de placage très efficace et stable est conçu pour le dépôt rapide de colonnes d'indium pur ou de grains d'indium de taille uniforme sur une large plage de densité de courant. Ce produit de nouvelle génération offre des performances de placage, une stabilité du bain et une facilité d'utilisation inégalées dans l'industrie.
Agent de pré-trempage : Préparer le réservoir avec une solution 100% non diluée.
| Produits de préparation | Quantité |
|---|---|
| Concentré d'indium FI-9210 | 335 mL/L |
| Acide MSA | 60 mL/L |
| Additif d'indium FI-9211 | 100 mL/L |
| Eau pure | 505 mL/L |