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FI-9210 Indium Column Plating Solution for Semiconductor Wafer with Wide Current Density Range and Uniform Plating

FI-9210 Solution de placage de colonne d'indium pour plaquettes de semi-conducteurs avec une large gamme de densité de courant et un placage uniforme

  • Mettre en évidence

    Solution de placage de colonne d'indium à large gamme de densité de courant

    ,

    Placage uniforme FI-9210

    ,

    Excellent produit chimique de placage de plaquettes de semi-conducteurs pour l'épaisseur des bosses

  • Utiliser
    Placage de colonne d'indium
  • Taper
    Applications d'emballage 2,5D/3D
  • Article
    agent chimique auxiliaire
  • Caractéristiques
    placage de tranches semi-conductrices
  • Lieu d'origine
    Chine
  • Nom de marque
    FENGFAN
  • Numéro de modèle
    FI-9210
  • Quantité de commande min
    Négociable
  • Prix
    Négociable
  • Détails d'emballage
    Emballage d'exportation standard
  • Délai de livraison
    15-25 jours ouvrables
  • Conditions de paiement
    LC, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
  • Capacité d'approvisionnement
    200000pcs / jour

FI-9210 Solution de placage de colonne d'indium pour plaquettes de semi-conducteurs avec une large gamme de densité de courant et un placage uniforme

Flux de post-traitement des plaquettes de placage de colonnes d'indium FI-9210
Solution de placage de colonnes d'indium FI-9210

La solution de placage de colonnes d'indium FI-9210 est une composition nouvellement formulée, spécialement conçue pour les procédés de placage de plaquettes de semi-conducteurs. Elle convient à la fabrication de bosses soudables par refusion dans les applications d'emballage flip-chip et d'emballage 2.5D/3D.

Ce système de placage très efficace et stable est conçu pour le dépôt rapide de colonnes d'indium pur ou de grains d'indium de taille uniforme sur une large plage de densité de courant. Ce produit de nouvelle génération offre des performances de placage, une stabilité du bain et une facilité d'utilisation inégalées dans l'industrie.

Caractéristiques du produit
  • Large plage de densité de courant de fonctionnement
  • Placage uniforme non affecté par la géométrie du substrat
  • Excellente épaisseur et uniformité des bosses
  • Additifs analysables pour une maintenance simplifiée du bain
Procédure de préparation du bain
1. Bain de pré-trempage

Agent de pré-trempage : Préparer le réservoir avec une solution 100% non diluée.

2. Bain d'électroplacage
Produits de préparation Quantité
Concentré d'indium FI-9210 335 mL/L
Acide MSA 60 mL/L
Additif d'indium FI-9211 100 mL/L
Eau pure 505 mL/L