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FF-7805 cyanide free bright silver plating process

FF-7805 procédé de placage en argent brillant sans cyanure

  • Mettre en évidence

    Processus de placage en argent sans cyanure

    ,

    produit chimique de placage en argent brillant

    ,

    solution d'argent de placage électronique

  • Utiliser
    Électrodéposition argentée
  • Taper
    Brillant
  • Article
    Agent auxiliaire chimique
  • Caractéristiques
    Ne contenant pas de cyanure
  • Lieu d'origine
    Chine
  • Nom de marque
    FENGFAN
  • Numéro de modèle
    Le montant de l'aide est fixé à:
  • Quantité de commande min
    Négociable
  • Prix
    Négociable
  • Détails d'emballage
    Emballage standard d'exportation
  • Délai de livraison
    15-25 jours ouvrables
  • Conditions de paiement
    LC, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
  • Capacité d'approvisionnement
    200000 pièces/jour

FF-7805 procédé de placage en argent brillant sans cyanure

Procédé de placage argent brillant sans cyanure FF-7805

Le procédé de placage argent sans cyanure FF-7805 est un procédé de placage argent fonctionnel respectueux de l'environnement. Il peut être largement utilisé dans diverses industries telles que les appareils électriques, l'électricité haute tension, l'électronique, les équipements de communication et les instruments, l'aérospatiale, etc.

1 Caractéristiques et champ d'application

1.1 La solution de placage est très stable et facile à contrôler ; La solution de placage a une efficacité de courant élevée, une bonne capacité de dispersion et de couverture, et une excellente soudabilité et capacité anti-ternissement du revêtement ;

1.2 La solution de placage est une formule sans cyanure, ce qui élimine le danger potentiel d'accidents de sécurité personnelle causés par le cyanure et réduit considérablement la pollution environnementale.

2. Flux de processus et matériaux d'ouverture de cuve

2.1 Flux de processus : prétraitement → lavage à l'eau → activation → lavage à l'eau → pré-placage argent → placage argent → recyclage → lavage à l'eau → traitement d'ajustement de la couche d'argent → lavage à l'eau → lavage à l'eau → traitement anti-ternissement.

2.2 Matériaux d'ouverture de cuve :

  • FF-7805 : solution de pré-placage argent sans cyanure ;
  • FF-7805M : agent d'ouverture de placage argent sans cyanure ;
  • FF-7805A : additif de placage argent sans cyanure ;
  • FF-7805B : additif de placage argent sans cyanure ;

3. Composition de la solution et paramètres du processus

Pré-placage argent et sa composition :

Composition de la solution de placage Standard (ml/L) Plage (ml/L)
Nitrate d'argent 5g 3-8g
Pré-placage argent FF-7805 300 250-350
Eau pure 700 Eau restante

Conditions de fonctionnement

Article Standard Plage
pH 10-11 9.5-11.5
Température 25-28℃ 20-30℃
Densité de courant cathodique Jk 0.5A/dm2 0.3-2A/dm2
Rapport cathode/anode 1: 2 1: 2 ~ 4
Mouvement de cathode ou agitation par air 3~4m/min 3~4m/min
Filtre Continu Continu

Remarque :

1. Augmenter la teneur en AgNO3 et la température du bain dans la plage de processus peut augmenter la densité de courant.

2. Le temps de placage argent dépend des exigences d'épaisseur de la couche d'argent de chaque produit, ainsi que de l'environnement et des installations de production.