Plaquage au cuivre sans électro (sans CH2O); Protection de l'environnement Plaquage au cuivre chimique sans formaldéhyde
Plaquage au cuivre sans électro (sans CH2O)
Détails du produit
Plaquage en cuivre sans électroélectricité respectueux de l'environnement, utilisation d'un nouvel agent réducteur au lieu du formaldéhyde traditionnel comme agent réducteur.
Vitesse de coulée du cuivre de 3 à 6 μm/h, jusqu'à une épaisseur maximale de 25 μm ou plus, basse température de fonctionnement, bonne stabilité de la solution de placage.
Conditions de spécification du procédé
| Les produits de la catégorie 1 | 60 ml/l |
| Le montant de l'aide est fixé au montant de la somme versée. | 120 ml/l |
| Les produits de la catégorie 1 | 40 ml/l |
| Le numéro de série: | 40 ml/l |
| Les produits de la catégorie 1 | 1 ml/l |
| Les produits de la catégorie 1 | 25 ml/l |
| Temps. | 48 à 55°C |