Cuivrage rapide au cuivre par électrolyse au CuSO4
Détails du produit
Densité de courant élevée, vitesse de dépôt rapide. Le revêtement est brillant, de bonne ductilité et la solution de placage est stable.
Principalement adapté au placage bobine à bobine et au placage par pulvérisation.
Conditions de spécification du procédé
| CuSO4·5H2O | 250~350g/L |
| H2SO4 | 35~55ml/L |
| FI-7359 | 8~20ml/L |
| Cl- | 60~100ppm |
| Temp. | 35~50℃ |
| Densité de courant | 20~50 A/dm2 |