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High deposit brightness Copper Plating FI-970 Bright Acid Copper Plating Process

Lumière de dépôt élevée Plating de cuivre FI-970 Processus de plating de cuivre à l'acide brillant

Produits - Produits chimiques pour le placage du cuivre
  • Mettre en évidence

    Processus de plaquage au cuivre acide

    ,

    Lumière élevée des dépôts

    ,

    FI-970 Plaquage au cuivre

  • Caractéristiques
    Ne contenant pas de cyanure
  • Temp
    20 à 35°C
  • CL-
    100 ppm
  • Lieu d'origine
    Chine
  • Nom de marque
    FENG FAN
  • Numéro de modèle
    Le numéro d'immatriculation
  • Quantité de commande min
    Négociable
  • Prix
    Négociable
  • Détails d'emballage
    Emballage standard d'exportation
  • Délai de livraison
    15-25 jours ouvrables
  • Conditions de paiement
    LC, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
  • Capacité d'approvisionnement
    200000pcs / jour

Lumière de dépôt élevée Plating de cuivre FI-970 Processus de plating de cuivre à l'acide brillant

  • High deposit brightness Copper Plating FI-970 Bright Acid Copper Plating Process
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Cuivrage brillant à dépôt élevé FI-970, procédé de cuivrage acide brillant

 

  1. Brillance élevée du dépôt avec des taux exceptionnels d'éclaircissement et de nivellement sans perte de ductilité.
  2. Surface facilement polissable.
  3. Facilité d'entretien et de contrôle du bain en conditions de production.
  4. Les additifs sont ajoutés sur une base ampère-heure et contrôlés par des tests en cellule de Hull.

 

 

COMPOSITION DE LA SOLUTION

 

Composant du bain Optimum

 

Sulfate de cuivre : 200 – 220 g/L

Acide sulfurique pur : 55 – 70 g/L

Chlorure : 100 ppm

FI-97 MU : 4 – 8 ml/L

FI-97 A : 0,4-0,6 ml/L

FI-97 B : 0,4-0,6 ml/L

 

 

CONDITIONS DE FONCTIONNEMENT

 

 

Température : 20 -35℃

Densité de courant cathodique : 1 -6 A/dm²

Densité de courant anodique : 0,5-2,5 A/dm²

Tension : 1,5-6 V

Étiquettes:

d'une épaisseur n'excédant pas 50 μm

Lumiérant pour revêtement de cuivre

additifs pour revêtement de cuivre

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