Procédé de placage argent brillant sans cyanure FF-7805
Le procédé de placage argent sans cyanure FF-7805 est un procédé de placage argent fonctionnel respectueux de l'environnement. Il peut être largement utilisé dans diverses industries telles que les appareils électriques, le matériel électrique haute tension, l'électronique, les équipements et instruments de communication, l'aérospatiale, etc.
1 Caractéristiques et champ d'application
1.1 La solution de placage est très stable et facile à contrôler ; La solution de placage a un rendement en courant élevé, une bonne capacité de dispersion et de couverture, ainsi qu'une excellente soudabilité et une capacité anti-décoloration du revêtement ;
1.2 La solution de placage est une formule sans cyanure, ce qui élimine le danger potentiel d'accidents de sécurité personnelle causés par le cyanure et réduit considérablement la pollution environnementale.
2. Flux de processus et matériaux d'ouverture du cylindre
2.1 Flux de processus : Prétraitement → Lavage à l'eau → Activation → Lavage à l'eau → Pré-placage argent → Placage argent → Recyclage → Lavage à l'eau → Traitement d'ajustement de la couche d'argent → Lavage à l'eau → Lavage à l'eau → Traitement anti-décoloration.
2.2 Matériaux d'ouverture du cylindre :
FF-7805 : Solution de pré-placage argent sans cyanure ;
FF-7805M : Agent d'ouverture pour placage argent sans cyanure ;
FF-7805A : Additif pour placage argent sans cyanure ;
FF-7805B : Additif pour placage argent sans cyanure ;
3. Composition de la solution et paramètres du processus
Pré-placage argent et sa composition :
| Composition de la solution de placage | Standard (ml/L) | Plage (ml/L) |
| Nitrate d'argent | 5g | 3-8g |
| FF-7805 pré-placage argent | 300 | 250-350 |
| Eau pure | 700 | Le reste de l'eau |
Conditions de fonctionnement
| Élément | Standard | Plage |
| pH | 10-11 | 9.5-11.5 |
| Température | 25-28℃ | 20-30℃ |
| Densité de courant cathodique Jk | 0.5A/dm2 | 0.3-2A/dm2 |
| Rapport cathode/anode | 1: 2 | 1: 2 ~ 4 |
| Mouvement de la cathode ou agitation à l'air | 3~4m/min | 3~4m/min |
| Filtre | Continu | Continu |
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Remarque : 1. L'augmentation de la teneur en AgNO3 et de la température du bain dans la plage de processus peut augmenter la densité de courant. 2. Le temps de placage argent dépend des exigences d'épaisseur de la couche d'argent de chaque produit et de l'environnement et des installations de production.
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