Produits chimiques de placage de cuivre sans formaldéhyde FF-7608 Placage de cuivre autocatalytique sans CH2O

FF-7608 est un procédé de placage de cuivre chimique rapide sans formaldéhyde, avec une qualité d'eau de pointe au niveau international. Le produit présente les caractéristiques suivantes : basse température de fonctionnement du bain de placage, haute stabilité, vitesse de dépôt rapide, revêtement fin, excellente force de dépôt, excellente adhérence, gestion simple du bain, traitement facile des agents complexants et absence de cyanure. Il permet de plaquer une couche de cuivre épaisse, finement cristallisée et dotée d'une forte adhérence. Il peut être utilisé comme procédé de pré-cuivrage ou comme revêtement de couche de cuivre finale sur la pièce.

Ce produit est largement utilisé pour la métallisation des composants d'interconnexion moulés (MID) pour diverses puces de composants électroniques, la microélectronique, la gravure laser (LDS) et le moulage par injection à deux points (2 Shots). Il est également applicable à la production de couches de cuivre sur des produits de substrat tels que l'acier, les alliages d'aluminium, les alliages de zinc, les alliages de magnésium et diverses pièces catalytiques après traitement.