FF-5101 Processus de cuivre épais alcalin non cyanure

Bonne stabilité de la solution de placage et haute efficacité de dépôt ; haute efficacité de courant, bonne capacité de dispersion, particulièrement adaptée au traitement de la pénétration du carbone et de l'azote dans le domaine des équipements, et également adaptée à l'utilisation du placage de cuivre continu nécessitant une cristallisation soignée. Le revêtement est réglable et semi-brillant. La formule sans cyanure réduit considérablement la pollution de l'environnement ; la couche de placage présente une bonne soudabilité, une bonne conductivité et une bonne résistance à la décoloration ; elle peut être appliquée dans les industries des appareils électriques, de l'électronique, des équipements de télécommunication et de la fabrication d'instruments et de compteurs.

1. Le revêtement de ce procédé est fin et dense, et la différence d'épaisseur entre le revêtement à haut et bas potentiel est faible et uniforme.
2. Large plage de densité de courant et excellente capacité de couverture.
3. Haute tolérance aux impuretés organiques ou inorganiques et facilité de contrôle.
4. Contrôle d'opération simple, peut être plaqué par suspension ou par rouleau ;

Pré-traitement lavage activé placage de cuivre (FF-5101) (placage d'autres germes). Composants de la solution de placage :